破局光刻枷锁,中国新型芯片技术如何绕开卡脖子环节
在芯片产业的“金字塔尖”,光刻机曾是一道难以逾越的“天堑”,作为芯片制造的“工业母机”,光刻机的精度直接决定了芯片的制程工艺,而全球高端光刻机市场长期被ASML等国外企业垄断,尤其是EUV(极紫外光)光刻机,更是对中国实施严格出口管制,面对“造得出芯片,造不出好光刻机”的困境,中国芯片产业没有在传统路径上“硬碰硬”,而是另辟蹊径——通过Chiplet(芯粒)技术、第三代半导体、光子芯片等新型技术路径,绕开了对先进光刻机的依赖,在芯片产业的“无人区”开辟出一条自主可控的新赛道。
光刻之困:芯片制造的“咽喉”与中国的“达摩克利斯之剑”
芯片制造被誉为“现代工业的皇冠”,而光刻机则是这顶皇冠上最璀璨的明珠,其核心原理是通过紫外光等光源,将电路图案“印刷”到硅片上,如同用“光笔”在硅片上“画”出微观世界,光刻机的分辨率越高,能“画”出的电路就越精细,芯片的集成度就越高,性能就越强大,7纳米及以下先进制程芯片必须依赖EUV光刻机,而全球仅ASML能生产此类设备,且需经过美国、荷兰等多国批准才能出口。
中国芯片产业在追赶过程中,深刻体会到“光刻卡脖子”之痛,中芯国际作为大陆最先进的晶圆厂,虽已实现14纳米芯片量产,但7纳米制程的研发因缺乏EUV光刻机而停滞;华为海思设计的顶级麒麟芯片,也因无法找到代工厂而一度“绝版”,数据显示,2022年中国进口光刻机的数量不足全球的5%,高端光刻机更是近乎为零,这种“受制于人”的局面,不仅限制了中国芯片产业的升级,更



